Материнская плата Gigabyte B760 DS3H AX DDR4 (rev. 1.0)

Характеристики Gigabyte B760 DS3H AX DDR4 (rev. 1.0)

Общая информация

• Дата выхода на рынок: 2023 г.

Технические характеристики

• Поддержка процессоров: Intel
• Поддержка поколений процессоров: Intel Gen13, Intel Gen12
• Сокет: LGA1700
• Чипсет: Intel B760
• Форм-фактор: ATX
• Подсветка: нет

Память

• Тип памяти: DDR4
• Количество слотов памяти: 4
• Максимальный объём памяти: 128GB
• Режим памяти: двухканальный
• Максимальная частота памяти: 5 333 МГц
• Дополнительные характеристики ОЗУ: 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)Двухканальный режим работы модулей ОЗУПоддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Слоты расширения

• Версия PCI Express: 4.0
• Всего PCI Express x16: 5
• Всего PCI Express x1: нет
• Всего PCI Express x4: нет
• Всего PCI Express x8: нет
• PCI: нет
• PCI X: нет
• Дополнительные характеристики PCI: PCIe-линии ЦП1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.PCIe-линии чипсета4 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1(PCIEX1_1, PCIEX1_3~PCIEX1_5)

Интерфейсы накопителей

• M.2: 2
• Интерфейс M.2: PCIe-линии ЦП1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)PCIe-линии чипсета1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
• SATA 3.0: 4
• RAID: SATA 0/1/5/10

Сеть и связь

• Слот для модуля Wi-Fi: нет
• Wi-Fi: 802.11ax (Wi-Fi 6E)
• Bluetooth: 5.2
• Ethernet: 1x 1 Гбит/с

Аудио и Видео

• Поддержка встроенной графики: есть
• Поддержка SLi/CrossFire: нет
• Встроенный звук: есть
• Звуковая схема: 7.1

Разъемы на задней панели

• USB 2.0: 4
• USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): нет
• USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): 1
• USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): нет
• USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): нет
• USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): 1
• USB4 (до 40 Гбит/с): нет
• USB-C (Thunderbolt 3): нет
• USB-C (Thunderbolt 4): нет
• Цифровой выход S/PDIF: нет
• Аудио (3.5 мм jack): 3
• COM: нет
• LPT: нет
• PS/2: 1
• DisplayPort: 1
• mini DisplayPort: нет
• VGA (D-Sub): нет
• DVI: нет
• HDMI: 1

Внутренние разъемы

• USB 2.0: 2
• USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 1
• USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): нет
• USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): 1
• USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): нет
• USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): нет
• Thunderbolt 3: нет
• Thunderbolt 4: нет
• Цифровой выход S/PDIF: 1
• COM: 1
• LPT: нет
• Разъемы для вентилятора ЦП: 1
• Разъемы для СЖО: 1
• Разъемы для корпусных вентиляторов: 3
• Разъемы для подсветки ARGB 5В: 2
• Разъемы для подсветки RGB 12В: 2
• Описание внутренних разъемов: 24-контактный ATX-разъем питания8-контактный разъем питания ATX 12 ВРазъем для вентилятора ЦП1 x CPU fan/water cooling pump header3 разъема для системных вентиляторов1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией2 разъема для подключения RGB LED-линеек2 разъема M.2 Socket 34 SATA-разъема 6 Гбит/сГруппа разъемов фронтальной панели1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели1 разъем S/PDIF OutРазъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 11 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 12 разъема для подключения портов USB 2.0/1.11 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)1 COM-портКнопка Q-Flash PlusКнопка ResetПеремычка ResetПеремычка для возврата настроек CMOS в состояние

Габариты

• Длина: 305 мм
• Ширина: 244 мм